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第一颗原子弹啥样

更新时间:2023-03-31 11:50:43 来源:YIQ网

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1、第一颗原子弹啥样

原子弹(Atomic bomb)是核武器之一,是利用核反应的光热辐射、冲击波和感生放射性造成杀伤和破坏作用,以及造成大面积放射性污染,阻止对方军事行动以达到战略目的的大杀伤力武器。主要包括裂变武器(第一代核武,通常称为原子弹)和聚变武器(亦称为氢弹,分为两级及三级式)。亦有些还在武器内部放入具有感生放射的氢元素,以增大辐射强度扩大污染,或加强中子放射以杀伤人员。

核武器是指利用能自持进行核裂变或聚变反应释放的能量,产生爆炸作用,并具有大规模杀伤破坏效应的武器的总称。其中主要利用铀235(或钚239等重原子核的裂变链式反应原理制成的裂变武器,通常称为原子弹;主要利用重氢(dao H,氘)或超重氢(chuan H,氚)等轻原子核的热核反应原理制成的热核武器或聚变武器,称为氢弹。

1945年7月16日,美国成功爆炸了世界上第一颗原子弹。[1]1945年8月6日,美国用B-29轰炸机运载“小男孩”原子弹轰炸广岛。

1949年,苏联爆炸成功自己的第一颗原子弹,1952年英国第一颗原子弹爆炸获得成功,1960年法国也爆炸成功,1964年中国原子弹爆炸成功,成为第五个有核国家。

2、原子弹爆炸的原理

原子弹爆炸的原理:利用核裂变释放出来的巨大能量来起杀伤作用的一种武器。它与核反应堆一样,依据的同样是核裂变链式反应。按理,反应堆既然能实现链式反应,那么只要使它的中子增殖系数k大于1,不加控制,链式反应的规模将越来越大,则最终会发生爆炸。

也就是说,反应堆也可以成为一颗“原子弹”。实际上也是这样,若增殖系数k大于1而不加控制的话,反应堆确实会发生爆炸,所谓反应堆超临界就是属于这样一种情况。反应堆重达几百吨、几千吨,无法作为武器使用。

而且在这种情况下,裂变物质的利用率很低,爆炸威力也不大。要制造原子弹,首先要减小临界质量,同时要提高爆炸威力。这就要求原子弹必须利用快中子裂变体系,装药必须是高浓度的裂变物质,同时要求装药量大大超过临界质量,以使增殖系数k远远大于1。

3、请问一下原子弹是怎么被做出来的

原子弹的研制过程:

用快速且大容量电子计算机进行反应过程的理论研究计算,这种计算应尽可能接近实际情况,以便从多种设想或设计方案中找出最优方案,从而节省费用与减少核试验次数。按照方案或指标要求,反复进行多方面的模拟试验,包括化学炸药爆轰试验,材料与强度试验,环境条件试验,控制点火与安全试验等。这些都是为达到核武器高度可靠和安全所必不可少的。进行必要的核试验,无论是电子计算机上的大量计算,还是相应的模拟试验,总不能达到百分之百地符合核武器方案的真实情况。特别是氢弹聚变反应所必需的高温条件,还只能由裂变反应来提供。为达到设计要求,必须通过核装置本身的爆炸试验进行检验。核试验所起的作用并不限于此,正是由于核试验在核武器研制中起着关键作用。

4、为什么说造芯片比造原子弹难多了 芯片生产过程是怎样的

说造芯片比原子弹其实更多的是说客观性的,芯片是一个完整的产业链,需要多方面合作,那么,芯片生产过程是怎样的?下面小编就带来介绍。

为什么说造芯片比造原子弹难多了

虽然都是高科技下的产物,但芯片相对于原子弹来说,还需要国际合作及产业链,并不是独立工程。

造一颗普通原子弹大概需要15公斤的浓缩铀,提取一公斤的武器级的浓缩铀大概需要200吨的油矿,也就是需要三千吨的油矿;

芯片完全不一样,它是一个产业链,涉及到很多行业,比如机械、电子、冶金、化工、材料等等;半导体芯片制造环节用到的一台设备光刻机,全球目前只有荷兰一家公司能做,但是需要两千多家厂商给它提供零部件;

芯片没有办法建立完全本地化的产业链,它是一个国际合作的产物。

芯片生产过程是怎样的

将单晶硅切片打磨形成晶圆,在晶圆上,采用一定的工艺将电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线刻画在晶圆上,就形成了集成电路(integrated circuit,IC),通过对集成电路封装测试便形成了芯片。

一、IC设计

半导体行业发展到现阶段,已经形成了IC设计和IC制造分离的模式,主要原因是建设IC制造厂需要花费高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资,并且生产工艺日趋复杂,所以当前半导体行业便形成了IC设计和IC制造的专业化分工模式。

从事IC设计的公司一般被称为“Fabless”(Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合),其只负责设计与销售,不负责制造,手机厂商中的华为、苹果、小米以及高通和联发科,都属于Fabless。

IC制造的过程就如同盖房子一样,Fabless负责房子的设计部分。

IC设计可分成几个步骤,依序为:规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。

规格制定

需求端与IC设计工程师对接,并开出需要的IC的规格,以确定IC的功能、IC封装及管脚定义等,而后IC设计工程师开始设计。

逻辑设计

通过EDA软件的帮助,工程师完成逻辑设计图。

电路布局

将逻辑设计图转化为电路图。

布局后模拟

经由软件测试,试验电路是否符合要求。

光罩制作

电路图完成测试后,将电路制作成一片片光罩,完成后的光罩送往IC制造公司。

二、IC制造

IC的线路布局由Fabless设计好之后,就交由Foundry来对晶圆进行加工,将光罩上的电路加工到晶圆上。

我们常说的台积电就是最为典型的Foundry,他们专注芯片制造,发展相关的工艺和制程,Foundry厂商其实就是Fabless厂商的代工方,俗称“代工厂”。

加工晶圆时,可以简单分成几个步骤,依序为:金属溅镀→涂布光阻→蚀刻技术→光阻去除。虽然在实际制造时,制造步骤会复杂的多,使用的材料也有所不同,但是大体上皆采用类似的原理。

金属溅镀

将金属材料均匀洒在晶圆片上,形成薄膜。

涂布光阻

先将光阻材料放在晶圆片上,透过光罩将光束打在不要的部分上,破坏光阻材料结构,再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

蚀刻技术

将没有受光阻保护的硅晶圆,以离子束蚀刻。

光阻去除

使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉,如此便完成一次流程。

最后便会在一整片晶圆上完成很多IC,接下来只要将完成的方形IC剪下,便可送到封装厂做封装测试。

三、封装测试

经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗IC。然而现在的IC相当小且薄,如果不施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易于安置在电路板上。因此需要对IC进行封装。

目前常见的封装方式有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的DIP封装,另一种为购买盒装CPU时常见的BGA封装。

完成封装后,便要进入测试的阶段,在这个阶段便要确认封装完成的芯片是否能正常的工作,正确无误之后便可出货给组装厂,做成电子产品。至此,芯片便完成了整个生产的任务。

5、讲述原子弹题材的电影是哪一部

演原子弹的那部电影叫《横空出世》,该剧讲述了将军冯石和科学家陆光达带着科研部队在在西北荒漠克服一个个困难,最终完成我国第一枚原子弹爆炸的故事。

抗美援朝战争结束后,曾经立下赫赫战功的冯石将军李雪健饰接到中央委派的使命,带着一支英雄部队挺进戈壁滩。与此同时,从美国归来的科学家陆光达李幼斌饰匆匆与妻子王茹慧陈瑾饰告别,各科研机构、各重点大学也挑选大批优秀人才,奔赴西北荒漠。他们即将在那里完成一项震惊世界的使命——建造原子弹发射基地。

苏联专家撤走,科技手段落后,物质极度匮乏,三年自然灾害,一个个难以想象的困难相继而来。白手起家,艰苦创业,在内无经验外断支援的艰苦条件下,一群怀着崇高理想的无名男儿朝着共同的目标奋勇前进。

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